培育本地产业的步骤

任何发展中国家要培育发展本地产业，都会采取三个步骤：

第一个步骤：进口替代（Import Substitution）：提高整机进口关税，迫使国外厂商在本地设厂，以节省厐大的外汇支出，同时增加本地就业机会；而国外厂商则在本地以 CKD 零件组装、或是 SKD 大散件组装的方式设厂生产。本地的附加价值以人工为主，大部分零件材料依赖进口。

第二个步骤：本地化（Local Content）：当地政府不会满足于组装式的工厂，因此以政策为诱因，要求提高当地采购零件材料的本地化比例；通常在达到 60% 金额比例之后，给予「国民待遇」，视同本国企业。借此培养发展中心卫星工厂和本地供应链。

第三个步骤：出口创汇（Export to Balance Hard Currency）：利用更多优惠政策鼓励出口，以达到出口创汇的目标、增加国家的外汇存底，同时进一步壮大产业及供应链。

如果因为本地市场太小，不足以吸引外资采取进口替代策略，则以低成本生产要素来吸引外资在本地设厂；一旦设厂，就采取同样的步骤二和步骤三。

海外设厂的原因

至于外商在海外设厂，有四个原因，而每个原因都是为了增强企业的竞争力；这四个原因分别是：

靠近市场
靠近原料
靠近技术
靠近低成本生产要素

过去台商去大陆设厂，主要是因为要取得低成本的生产要素；人工成本、厂房土地、优惠政策等等，确实也让台商增强全球竞争力。但是随着大陆经济发展，低成本的生产要素已经不再持续，大陆也由「世界工厂」转型为「世界市场」。

半导体封装产业的外移

半导体前端的晶圆产业由于已经高度自动化，所以从来就不需要赴大陆取得低成本的生产要素；而半导体后端的封装测试厂，自动化程度没有前端高、需要的人工比前端多，因此海外设厂以取得低成本的生产要素，一向都是封装测试先行。

虽然大陆的低成本人口红利已经不复存在，但是政策红利随着政府的重视反而加强；封装测试比前端晶圆制造更需要取得「靠近市场」的竞争优势，因此封装测试赴大陆设厂比晶圆制造更加有诱因。

但是，随着封装测试赴大陆设厂、大陆加强半导体的政策红利、大陆半导体的用量不断增加，晶圆制造业势必为了靠近封装测试厂、取得政策红利、靠近市场，而主动出击赴大陆设厂。

现今大陆已经有了许多晶圆制造工厂，但是制程工艺仍然落后于台湾业者；如果台湾业者赴大陆设厂，在战略上来讲就是采取攻势。既然采取攻势，肯定要派出精兵「消灭敌军于萌芽阶段」，不能任令敌军占据山头、建立要塞，缩小技术差距，所以「N+1」是必须采取的策略。

谈到 N+1，肯定会有许多人担心技术外流，导致台湾的半导体产业失去竞争优势。我先前曾经以电脑和半导体产业做例子，说明「可视化产业生态系统」的构建，不过本文只先讲讲半导体产业核心竞争力的转移和改变。

半导体产业的巨大变化

早期的半导体公司，例如 TI、Intel、Fairchild 等等，都是 IDM（Integrated Device Manufacturer），从生产设备、生产工艺、IC 设计、产品销售、技术支援等都要自己做；随着产业分工、资本和市场全球化、「互联网+」的浪潮冲击下，半导体产业也起了巨大的变化。

专业半导体生产制造设备厂商、半导体晶圆代工厂、专业封装测试厂、半导体零组件代理和经销商、电子产品方案商、软体开发商、各种领域技术公司、系统集成商等等，纷纷兴起，这些在我过去关于产业生态系统构建的演讲中，都有详细的说明。

传统半导体 IDM 企业的核心竞争力和竞争优势，也随着产业生态系统的变化而改变；最早期时，半导体生产制造设备是决定因素，接下来是由摩尔定律主导的半导体晶圆生产工艺。封装测试的技术，现在则已经演变到 IC 设计和各种领域的技术和专利。

台湾在半导体产业的生态系统之中，只占据了晶圆代工、封装测试、和半导体代理经销几个领域；至于 IC 设计方面，联发科带头的一些公司只占据了一小块，而且比较集中在 IT 和手机领域。这几个领域都即将面临不同的技术瓶颈、以及市场竞争的挑战，并不是可以永远维持领先的现状。

先说封装测试厂：大部分的技术来自生产制造和测试设备厂商，只要有钱、有人，技术的进入障碍并不高；未来的竞争优势来自于规模带来的弹性和成本优势，上游和晶圆代工厂的紧密合作也越来越复杂和重要。

再说晶圆代工厂：工艺进步已经快要走到极限，自动化、设备、晶圆更大化也到达一个「博奕理论」（game theory）所说的平衡点，摩尔定律也快要撞墙了。

晶圆代工服务即将难以创造差异

也就是说，晶圆代工将要进入产业生命周期的成熟期。晶圆代工服务将变成商品（commodity），商品的特征就是「没有差异化」；这时的竞争优势来自，规模、成本、管理、产品策略、及产业生态系统的战略位置。

半导体代理经销通路的竞争优势将来自规模（因此大联大的并购和联盟是正确的方向）、产品线（物联网）、技术支援、细分领域的参考设计开发能力、客户策略（从抓大放小到长尾客户及初创企业），互联网+ 的策略应用等等。

IC 设计公司面临的挑战，则是产品的转变（从 IT 手机到物联网），随之而来的产品应用技术和知识（domain know-how）、特殊模组封装的策略(SiP、SoM）、产品线的拓宽（摆脱「一代拳王」的困境）、少量多样的成本压力、以及在生态系统中的战略位置等等。

如果说台湾占据半导体的巨大优势，那么我们就显得不自量力；如果说我们采取封闭措施就可以永保技术优势，那么我们也太高估自己了。

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「新硬件·新制造」

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